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一覧へ戻る2024年08月28日
半導体の微細加工ダメージを診る（産総研HPより引用）
国立研究開発法人 産業技術総合研究所（以下「産総研」という）電子光基礎技術研究部門 布村 正太 上級主任研究員らは名古屋大学 低温プラズマ科学研究センターと共同で、半導体素子の劣化につながる微細加工ダメージの定量評価に成功しました。
https://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2024/pr20240828/pr20240828.html
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